建筑期刊
期刊中文名称:《重庆建筑大学学报》
英文名称：Modern Architecture Electric
主办单位:上海电器科学研究所(集团)有限公司
周期:月刊
出版地:上海市
语种:汉语 中文
开本:大16开
ISSN刊号:1674-8417
CN刊号:31-2037/TM
创刊时间:2010
邮发代号:4-839
期刊主编:张玉青
地址:上海市武宁路505号
邮政编码:200063
联系电话:021-62543397
投稿邮箱:ibuilding@seari.com.cn
期刊简介：办刊宗旨：以现代信息技术、先进制造技术和智能建筑技术为引导，引领建筑电气技术不断开拓自主知识创新，向着高效、节能和绿色的目标和方向发展，及时、全面地报导国内外建筑电气最新研究成果和行业信息，为建筑电气的研究与开发、产品制造与应用、工程设计等领域打造一流的技术交流和信息传递平台。
