金因肽加半导体激光治疗复发性口腔溃疡的疗效观察

　　复发性口腔溃疡是一种比较常见的口腔黏膜疾病，经过流行病学的研究分析，发现其发病率居于首位，有轻型、重型和疱疹型3种分型，其中轻型大约占复发性口腔溃疡疾病中的80%，发病原因比较复杂。复发性口腔溃疡患者因为进食冷、热、辣、酸以及刺激性等食物，引起口腔黏膜部位疼痛明显，反复发作，病程缠绵，难以治愈，影响患者的身体健康及其生活质量。复发性口腔溃疡尚无特效的根治方法，目前仍以促进局部创面愈合为主。临床实验研究发现，使用金因肽联合半导体激光治疗复发性口腔溃疡，减少口腔溃疡的复发频率，能够明显使患者口腔溃疡发作所引起的疼痛减轻，缩短溃疡愈合时间。

　　1、资料与方法

　　1.1一般资料选择2012-08—2013-12在我院口腔科收治的100例复发性口腔溃疡患者，征得患者同意后，按完全随机化分组原则，分为实验组50例及对照组50例。实验组男性26例，女性24例；年龄20～58岁，平均年龄为(42.51±5.74)岁；病程0.2～20年，平均病程为(10.89±7.54)年；轻度溃疡29例，重度溃疡21例。对照组男性28例，女性22例；年龄21～57岁，平均年龄为(39.21±4.36)岁；病程0.1～21年，平均病程为(11.74±0.72)年；轻度溃疡27例，重度溃疡23例。两组患者在男女比例、年龄区域、病程长短以及病情严重程度等方面经统计学处理，差异无统计学意义(P＞0.05)。

　　1.2诊断标准复发性口腔溃疡患者发作在2d内来我院就诊，溃疡发作频率大于2次/月，溃疡数目为1～4个，溃疡形状呈椭圆形或圆形，表面直径一般为2～4mm，颜色为白色或淡黄色，周围有红肿，中间凹陷，疼痛明显。

　　1.3排除标准

　　在就诊之前已经服用抗生素的患者，服用维生素的患者，以及服用相关药物的患者，进行止痛治疗的患者以及经过激素治疗的患者等。

　　1.4轻度口腔溃疡患者和重度口腔溃疡患者的临床表现轻度复发性口腔溃疡患者：口腔溃疡面积较小，直径在2～4mm，溃疡数目为1～4个，多发生在脸颊、口唇等黏膜部位，溃疡中间凹陷较浅，呈白色圆形或椭圆形，周围有红肿，灼痛感较为明显。重度复发性口腔溃疡患者：溃疡部位面积较大，中央凹陷较深，直径在10～30mm，溃疡周边可见明显红肿，基地有硬物感，溃疡多集中于脸颊、口腔咽旁和后部等黏膜部位。

　　1.5方法两组患者均使用深圳华生元基因工程发展有限公司生产的金因肽(5mL/瓶，2000IU/mL)，喷于口腔溃疡黏膜表面，3次/d，即早、中、晚各一次，1喷/次，达到局部治疗的作用。实验组在对照组的基础上加用半导体激光，波长为810nm，照射口腔溃疡黏膜表面6min/次，1次/d，达到立刻止痛的效果。治疗后第2天开始观察口腔溃疡的愈合情况以及红肿与疼痛的消失情况，疗程均为一周。

　　1.6疗效判断标准根据《常见疾病的诊断与疗效判定标准》评定疗效。痊愈：用药治疗3d内，患者的临床病灶部位全部消失，并且在随诊期间未见复发症状，口腔溃疡部位黏膜完好无损；显效：用药治疗3d内，患者临床病灶部位明显好转，并且口腔溃疡再复发期延长，口腔溃疡部位黏膜完好；有效：用药治疗3d内，患者临床病灶部位明显缩小，6d内口腔溃疡基本消失，并且口腔溃疡再复发期无变化，口腔溃疡部位黏膜有红肿；无效：6d内患者临床病灶部位未消失，并且口腔溃疡复发期无变化，口腔溃疡部位黏膜有红肿，无任何改善。

　　1.7统计学分析对本文研究所得数据均采用SPSS14.0统计学软件进行检验，所得计数资料采用χ2检验，计量资料采用t检验，以P＜0.05为差异有统计学意义。

　　2、结果

　　2.1均衡性检验

　　实验组与对照组患者的基本情况，选取的病例数目、男女比例、年龄区域及口腔溃疡发生的部位、数量、严重程度、大小等各个因素均经统计学处理无显著性差异(P＞0.05)，两组具有可比性。

　　2.2疼痛消失时间以及溃疡愈合时间所选取的患者使用金因肽或半导体激光治疗后，均无局部以及全身不良反应和不良后果。两组患者用药后的疼痛消失时间、溃疡愈合时间(表1)。两组比较疼痛消失时间及溃疡愈合时间实验组均明显短于对照组，差异有统计学意义(P＜0.05)。

　　2.3临床疗效实验组患者的临床疗效明显优于对照组，总有效率(%)＝(痊愈例数＋显效例数＋有效例数)/患者例数×100%(表2)。两组患者的临床疗效对比，差异无统计学意义(P＜0.05)。

　　2.4复发性口腔溃疡的复发率通过随访，对照组的50例患者中，在半年内口腔溃疡的复发率为16.00%，而实验组50例患者中，在半年内口腔溃疡的复发率仅为4.00%(表3)。两组患者的复发性口腔溃疡复发率比较，差异有统计学意义(P＜0.05)。

　　3、讨论

　　复发性口腔溃疡病因复杂，也可将其称为复发性口疮、复发性阿弗他溃疡，是口腔黏膜的非特异性炎症反应，发病机制不清楚，普遍认为与自身免疫下降、家族遗传因素、消化道疾病、生活环境、微量元素的欠缺、身体感染以及自身心理状况等多种因素相关，多发于脸颊、舌头边缘、口唇等黏膜处，是常见的口腔黏膜溃疡类疾病，发病率高达20%左右，在发病的患者中，女性患者的发病率明显高于男性患者，发病时间一年四季均可发生。复发性口腔溃疡疾病一般具有自限性，复发性以及周期性等特点。复发性口腔溃疡患者发病时，在10d左右可自动痊愈，但是口腔溃疡痊愈过程，伴随着溃疡部位疼痛难忍，溃疡愈合速度较慢，影响人们的正常的生活。

　　本次研究中，复发性口腔溃疡患者主要接受金因肽联合半导体激光的治疗。应用金因肽3次/d，1喷/次，联合半导体激光1次/d，6min/次治疗复发性口腔溃疡。半导体激光采用810nm波长的红光，是一种安全性较高的弱激光，可以对口腔溃疡黏膜起到由浅入深的治疗作用，照射细胞组织时经过半导体激光的生物刺激性，促进口腔溃疡部位的血液以及淋巴循环、改善皮肤营养平衡、促进组织细胞膜的通透性、刺激并加强身体生物酶的活性、促进组织上皮细胞和血管再生细胞的增殖、刺激机体免疫调节因子的全面释放、进一步促进病损皮肤的加速愈合，同时通过对溃疡黏膜细胞的刺激效应和深部组织细胞的生物调节作用，对受损的口腔黏膜神经节起到消炎、镇痛、修复的作用。金因肽可促进口腔溃疡黏膜组织修复过程中的RNA、DNA、羟脯氨酸等的合成，刺激溃疡组织细胞加速分化，促使受损细胞再上皮化并修复，加速溃疡部位肉芽组织的愈合以及上皮细胞的增殖，促进细胞生长因子分泌，可使受损口腔黏膜的愈合时间缩短，因此可加速黏膜细胞修复，提高创面愈合的质量，口腔溃疡创面抗感染能力增强，使创面感染概率降低。金因肽联合半导体激光治疗复发性口腔溃疡，利用金因肽促进口腔溃疡黏膜部位的皮肤加速愈合，结合半导体激光对黏膜部位具有消炎、镇痛、修复作用，两者联合应用具有促进创面修复的作用，有效减少口腔溃疡的复发，从而全面提高疗效。本文通过金因肽联合半导体激光治疗复发性口腔溃疡，与单用金因肽治疗复发性口腔溃疡的对比，发现前者的总有效率比后者有显著提高(P＜0.05)。

　　本研究表明，应用金因肽联合半导体激光治疗复发性口腔溃疡可以加快溃疡表面愈合，缩短患者因口腔溃疡引起的疼痛时间，降低复发率，提高患者的生活质量。复发性口腔溃疡与很多因素有密切关系，但是在生活中注意全面营养补充和维生素保健，保持口腔内清洁卫生，改善微量元素的不足，加强体育锻炼，强健身体，提高自身的免疫力和抵抗力，能有效的减少复发的次数，减轻局部疼痛和炎症的发生，将是治疗复发性口腔溃疡的最佳方案。

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